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成都電子科技大學推介項目

發布時間:2014-09-22 來源: 閱讀次數:3336 字體:【 打印本頁】【關閉窗口
 

(耐高溫高分子基復合材料四川省重點實驗室主要成果)

1、聚芳醚腈系列合成技術產業化

  本項目主要通過二氯苯甲腈與二元酚合成高分子量的聚芳醚腈樹脂,其性能與PEEK相當,加工溫度低60°C,在輻照環境下和強腐蝕環境較PEEK有較大優勢,性價比比PEEK高。成套技術包括合成、洗滌、回收及其循環利用綠色環保技術。

2、纖維、薄膜級聚芳醚腈合成樹脂

  通過分子設計、合成控制具有較好流動性、嚴格控制的分子量及分子量分布實現纖維化與薄膜化的聚芳醚腈樹脂合成技術、纖維與薄膜制備技術。

3、聚芳醚腈復合材料

  通過熔體加工技術制備耐高溫、高強度、高模量的聚芳醚腈纖維增強復合材料、功能填充復合材料等。

4、高介電低損耗聚芳醚腈介電材料

  通過分子設計制備化學鍵合的聚芳醚腈納米復合薄膜、聚芳醚腈/超支化酞菁銅薄膜,具有高介電、較高擊穿強度和低介電損耗的耐高溫高儲能薄膜。

5、熒光性聚芳醚腈

  通過分子設計合成了酚酞啉型的熒光聚芳醚腈、制備了稀土參雜的熒光可調節的納米復合薄膜。

6、磺化聚芳醚腈及質子交換薄膜

  通過分子設計合成了一系列不同質子交換量的磺化聚芳醚腈,開發了質子交換薄膜,制備了質子交換樹脂及其靜電紡絲的納米纖維,將在能源材料、環保材料及生物醫療器械中獲得應用。

7、耐高溫鄰苯二甲腈樹脂及復合材料

  通過分子設計合成了一系列自固化的單鄰苯二甲腈樹脂、雙鄰苯二甲腈樹脂、多領班二甲腈樹脂,制備了一系列不同加工溫度、不同耐熱溫度的聚合物及復合材料,產品已應用于電子絕緣材料、航空航天材料、艦船復合材料與涂料,具有當今阻燃級別最高、燃燒毒性最低的高分子材料美譽。

8、酞菁聚合物納米磁性材料

  通過原位聚合技術制備了一系列的二茂鐵基磁性腈基聚合物和納米雜化酞菁磁性聚合物,可在電子材料器件、微波吸收與屏蔽中具有較大用途。

9、自增強聚芳醚腈單組份復合材料

  通過分子設計及化學合成制備了高分子量可主鏈交聯和側鏈交聯的聚芳醚腈,獲得了交聯和結晶于一體的單組份復合材料控制技術,實現了單一材料的韌性、強度于一體的新概念。

10、熒光聚芳醚腈/納米金復合技術與生物傳感器

  通過熒光聚芳醚腈與納米金的復合條件發光特性,實現生物分子的識別與檢測。

 

成果發布人:劉孝波(教授) 賈坤(教授)

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